了解如何為電子行業(yè)的各種工作流程和應(yīng)用執(zhí)行快速、詳細的材料分析，包括競爭分析、質(zhì)量控制和故障分析。

電子行業(yè)的先進材料研究

使用EM TXP和DM6 M LIBS進行結(jié)構(gòu)分析，同時進行元素識別。

對于微電子樣本，使用EM TXP進行橫切以準備用于成像。使用LIBS激光光譜進行化學(xué)分析，不需要額外的樣本制備。

 IC芯片的研究

橫截面

使用徠卡EM TXP對樣本進行研磨和拋光以到達關(guān)注區(qū)

目視檢查

用入射光進行顯微鏡檢查

LIBS分析

在幾秒鐘內(nèi)進行化學(xué)成分分析

成分測定

通過數(shù)據(jù)庫比對進行元素識別

總結(jié)

整個工作流程僅由2臺儀器完成，即EM TXP和DM6 M LIBS。材料分析檢測到引線接合處中的銀元素，并確定了一層薄的鋁元素中間層。

相信大家看到這里一定有些疑惑吧

LIBS系統(tǒng)是什么？徠卡的DM6M LIBS真的像介紹的那樣簡單操作，強大功能嗎？

LIBS原理

激光誘導(dǎo)擊穿光譜(LIBS)是一項經(jīng)實踐檢驗的技術(shù)，能夠即時提供多種元素的化學(xué)分析結(jié)果。激光脈沖(3ns)會燒蝕一部分樣品表面(直徑15μm) 。被燒蝕的材料溫度升高(>10,000°C)，產(chǎn)生等離子體。激光一旦停止，等離子體就會冷卻并發(fā)射出*的元素光譜。從這一光譜中，可根據(jù)相關(guān)的峰值位置特征獲得定性化學(xué)信息。

徠卡DM6M LIBS解決方案

只需使用一種儀器即可執(zhí)行目視檢查和化學(xué)檢查。所有光學(xué)功能均可用于樣品的目視檢查。在樣品上找到 ROI 后，可立即執(zhí)行LIBS分析。無需進一步制備樣品，無需傳輸，也無需重新定位。只要 LIBS！

2 合 1 系統(tǒng) — 用于目視和化學(xué)分析

目視和化學(xué)材料檢驗二合一，節(jié)省 90% 的時間。DM6 M LIBS 解決方案的集成激光光譜功能可提供在顯微鏡圖像中所觀察到的化學(xué)指紋圖譜。利用所有顯微鏡功能，通過化學(xué)分析檢查樣品和鑒定材料。

1 秒即可獲得化學(xué)指紋圖譜

運用成熟的 LIBS (激光誘導(dǎo)擊穿光譜) 技術(shù)進行即時元素分析，可在數(shù)秒內(nèi)獲得轟擊點的化學(xué)信息。將工作流程精簡至只有一個步驟，以結(jié)果為重點！

0 — 無需樣品制備

找到感興趣的位置，隨后只需單擊一下，即可觸發(fā) LIBS 分析。

所見即所測！

無需制備和傳輸樣品 — 無需系統(tǒng)調(diào)節(jié) — 無需重新定位感興趣區(qū)

LIBS在其他行業(yè)的應(yīng)用

• 汽車行業(yè)

•醫(yī)藥行業(yè)

•鋰電池

•油品行業(yè)等行業(yè)